絕大部分電子產(chǎn)品都要求在恒溫干燥條件下進(jìn)行生產(chǎn)和儲(chǔ)存。統(tǒng)計(jì)表明，全球每年有超過1/4的工業(yè)制造不良品與儲(chǔ)存環(huán)境溫濕度有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)來說，惡劣的儲(chǔ)存環(huán)境已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。

以下是一些對(duì)儲(chǔ)存環(huán)境溫濕度有特定要求的電子元器件：

集成電路：潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在Pcb板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的Smd元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。

液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。 

其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、Pcb、晶體、硅晶片、石英振蕩器、Smt膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；Pcb封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的Ic、Bga、Pcb等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。 

環(huán)境溫濕度對(duì)電子元器件儲(chǔ)存的重要性，溫度和濕度的波動(dòng)可能會(huì)影響電子物料的性能和穩(wěn)定性。如果溫度變化過大，可能會(huì)導(dǎo)致電子物料的尺寸變化、位置偏移、機(jī)構(gòu)變形等問題，影響產(chǎn)品的性能、成品率和可靠性。如果濕度過大，可能會(huì)導(dǎo)致電子元器件易引起漏泄通路、漏電、擊穿及材料老化等問題，影響設(shè)備的性能和使用壽命；易在精密電子、機(jī)械設(shè)備內(nèi)部及工作表面產(chǎn)生凝結(jié)水，影響設(shè)備內(nèi)部元器件的性能及工作穩(wěn)定性，甚至引起泄露、斷路等問題；當(dāng)濕度超過一定的臨界值時(shí)，則將加速金屬的腐蝕。

電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫類室內(nèi)環(huán)境中，倉庫應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)。另外，不同等級(jí)的電子元器件存儲(chǔ)的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的。A級(jí)存儲(chǔ)溫濕度值為：15~25℃，25%~60%RH；B級(jí)存儲(chǔ)溫濕度值為：-5~30℃，20%~75%RH；C級(jí)存儲(chǔ)溫濕度值為：-10~40℃，10%~80%RH。廣川設(shè)備專業(yè)從事溫濕度環(huán)境儲(chǔ)存設(shè)備，生產(chǎn)的恒溫恒濕柜可精準(zhǔn)調(diào)控柜內(nèi)溫度濕度，將柜內(nèi)環(huán)境控制在電子元器件的適宜存儲(chǔ)溫濕度范圍內(nèi)，提高器件儲(chǔ)存質(zhì)量，延長器件儲(chǔ)存壽命，降低廠家生產(chǎn)成本和售后成本。